微软发布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划 2027 年投入生产

微软宣布第三代自研 AI 芯片 Maia 300，计划从 2027 年开始部署到生产环境，作为其产品和服务的主要 AI 推理系统。微软称，Maia 300 每兆瓦可处理的 token 比领先的 GPU 系统多 40%，在 96 加速器配置下，机架级 token 吞吐量最高可达 Maia 200 的 7 倍。芯片采用新的 chiplet 架构，面向长上下文推理、低延迟对话和多步智能体任务。